TDK株式會社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產品,該產品擁有5個系列,并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDriver GS2”。
隨著3D閃存技術的發(fā)展,容量超過1 TB的閃存解決方案得到了越來越廣泛的應用,對于數據可靠性的要求也變得越來越復雜。隨著閃存已經集成到了工業(yè)設備的邊緣設備以及其他主要用于存儲OS或設備應用程序的IIoT(工業(yè)物聯(lián)網)設備中,對于可高可靠性的保護用戶數據的存儲設備的需求也不斷增加。
除了現有GBDriver系列中包含的自動刷新和數據恢復特點之外,TDK自有的GBDriver GS2還具有新的ECC(LDPC)內存和強大的RAID特點,并且顯著提高了數據的可靠性。該產品系列還提供了從16 GB到1.6 TB的各種存儲容量。
所有5個系列都具備內部電源備份保護電路這一標準功能,該電路具有2D MLC NAND閃存以及Windows 10用的統(tǒng)一寫入篩選器(UWF)的寫保護。3D TLC NAND閃存也提高了電源中斷承受性。
5個系列都加強了安全功能,包括新固件防篡改功能、TDK原有的反欺騙安全功能、AES128/256位加密和ATA安全,從而為用戶提供保護,防止NAND閃存中存儲的數據被篡改和泄漏。
產品 | 系列 |
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M.2 SSD型2280-D5-B-M / 2240-D5-B-M | SNT2A系列 |
CFast卡 | CAT2A系列 |
2.5英寸SSD | SDT2A系列 |
Half Slim SSD | SHT2A 系列 |
mSATA SSD | SMT2A系列 |
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